Фоторезист встречал и имею двух видов : Плёночый (негативный), Эмульсия в аэрозольном баллоне (позитивный), по другому POSITIV 20.
Так вот предлагаю делится рецептами и своеобразными тонкостями в приготовлении, нанесении, экспозицианированию, проявке и даже отмывки...
Рецепты от Peratron`а фоторезист POSITIV 20
Я напыляю в вертикальном положении и через 5...10 сек, когда избыток стечёт вниз, беру заготовку в руки и снимаю его промокашкой, проводя ею по краю (годится газета).
После этого укладываю на сушку в горизонталь - получается достаточно ровно.
Хотя припуск в 3...5 мм не повредит - его обрезаю после проявки и протравки.
ХИНТ: для лучшей адгезии перед напылением травлю поверхность меди в ХЖ - 5...10 сек. Оно всё должно равномерно порозоветь.
Тут же промываю и просушиваю феном - и сразу на напыление. Адгезия намного лучше, чем с любыми растворителями. Да и растекается равномерней.
Вопрос:
Было бы интересно сколько его засвечивать, чтоб после проявка прошла без подмывов.
Хотя бы средние данные время помноженое на источник УФ (мощность ....... И т.п.)
Ответ:
Peratron
Засветка от "чёрной" ЛДС - купил мелкий светильник и поменял в нём трубочку на чёрную. Мощность - небольшая. Кажется, 11 ВА.
Конструктив - из подручных материалов: когда всё начиналось, не хотелось долго возиться - нужно было попробовать побыстрому. Потому взял обувную коробку - и светильник подошёл по длине как раз. Вставил светильник внутрь коробки, закрепил скотчем. А из крышки сделал прозрачный столик - вставил в картонку крышку от коробки для компакт-диска.
Тайминг подбирал опытным путём, одновременно с подбором концентрации "Крота". Методика простая - взял несколько заготовок, набрызгал, а потом экспонировал их с разным временем (закрывая часть поверхности фольговым экраном и убирая защиту по частям).
Это был самый занудный этап - потому, что ничего ещё не знал и попасть в довольно узкие коридоры концентрации, экспозиции, плотности негатива удалось не сразу.
Остановился на экспозиции -10 мин. Уменьшать время не стал - поскольку цена ошибки хронирования возрастает, а слепить таймер на засветку так и не сподобился. Делаю всё вручную - "по звонку", используя таймерную программку в писюке. Мощность засветки в ~10 ВА оказалась оптимальной.
Шаблон делаю на струйнике. Поначалу делал одинарный - но оптической плотности маловато. Потому перешёл на двойной - печатаю двойной комплект (на прозрачном Ломонде) и скрепляю одноимённые листы после тщательного совмещения степлером.
Раствор развёл однажды - и пользуюсь уже несколько лет.
Метод разведения - гомеопатический: сначала в бутылке нанёс риски. Потом наливаю на одну риску крота, доливая водой. Потом беру первично разведённый раствор на одну риску и доливаю водой на остальные 9.
При отладке подстраивал рабочий раствор маленькими порциями той же разведёнки или чистой воды.
Критерий понятен - проявление не больше 1 мин, без подтрав. В процессе проявления протираю поверхность тканевым тампоном - без этого идёт неравномерно.
СМД не люблю - и применяю мало. Потому требования к точности - невысокие. Хотя потенциал у технологии есть.
Разводку делаю "полуторную": текстолит двухсторонний.
Разводка проводников - по строне солдера. Сторона компонентов - сплошной полигон земли. Если что-то нужно провести по этой стороне - то перемычками, причём фиксированной длины (удобно гнуть из откушенных выводов деталей на приспособе из стеклотекстолита, на которой формую под нужный размер и ноги резюков, диодов и т.п.).
При травле в ХЖ, полигон заклеиваю скотчем. Что б он прилипал не намертво - предварительно замациваю его ладошкой, доводя клейкость от чрезмерной до оптимальной. сли правльно замацал - он легко потом отделяется.
После протравы, мытья, сушки и сверления, заклеиваю полигон цветным скотчем - получается очень стильно.
Совсем стильно получается, если распечатать "маску" с обозначением номиналов и позиционными номерами на самоклейке и наклеить на полигон перед скотчем.
Со стороны полигона дырки зенкуются острым сверлом вручную - пара оборотов сверлом 3...5 мм пальцами дают оптимальный зенк. Есно, зенковка осуществляется до укрытия скотчем.
Только земляные цепи не зенкую - и потом при монтаже пропаиваю их со стороны полигона.
Пятак для пропайки получается, если ткнуть острым жалом в дырку - скотч плавится кружком и освобождает зону для пайки после установки деталей.
ХИНТ: подсмотрел у ребят из дигилаба мелкий прикол - радиаторчики для мелких тепловыделяющих деталюшек делают из фольгированного стеклотекстолита - такой флажок способен отвести 1...2 Вт от ТО-220 и прочих камушков.
Ещё одна информативная ссылка
http://www.kosmodrom.com.ua/plata.php
