Чтобы не замусоривать сторонние темы всплывающими проблемами перепайки безногих чипов (память, процессоры) решил открыть новую тему. Может у кого появится желание поделиться опытом.
Вот на это сообщение у меня есть что сказать:
Насчёт внутренних выводов BGA - неоднократно случалось биться с глючными аппаратами, требующими регулярной перепрошивки. Когда клиенту это надоедало, предлагали ему крупно рискнуть - перепаять процессор вместе с памятью (при одинаковых симптомах причина одинаково может оказаться в любом из них). И в результате демонтажа обнаруживалось нарушение адгезии при пайке - один или несколько шариков сформировались, но не смочили контактную площадку на плате. Со временем от эксплуатационных воздействий шарик окислялся и периодически расконтачивался со своим "пятачком" с непредсказуемыми последствиями, а попытка перезагрузки ПО в таком состоянии нередко имела самые фатальные последствия...
Такая же фигня постоянно, то в чипах памяти, то в GPU. Я приклеиваю на чип термоплёнку (Kapton жёлтая полупрозрачная), с окошком, под которым кусочек алюминиевой фольги. Плёнка не плавится и держит чип в том же месте платы. В окошко на фольгу кладу каплю припоя и жало паяльника под углом 45 грд. Ставлю температуру 200
оС, прогреется корпус чипа, ставлю 250
оС, смотрю чтобы флюс стал булькать из под чипа памяти, ставлю 300
оС на 10 секунд примерно и выключаю паяльник. Так со всеми чипами. Гемор ещё тот, но дело редкое, фен не окупится
...купил станок, который нужнее.
А как хорошо было раньше с выводами:
...теперь оборудование надо. Если с памятью всё понятно, то с более массивными компонентами всё усложняется. Приветствуются замечания.
Позволю себе процитировать один из советов, что встретился несколько раз в разных темах, если автор не против:
А какой температурой греть, камрады?
Поделюсь опытом: мы у себя в сервисе практикуем такой типовой режим - температура нижнего столика подогрева (preheating) +150 град., температура собственно фена (которым дуем сверху) +330 град. Напор воздуха порядка 27 у.е. Обе установки - AOIUE (или как их там, короче, махровый и всем доступный Женьшень). Время расплавления - примерно 30 сек. Но всё это очень и очень индивидуально применительно к размерам платы и габаритам (читай, теплоёмкости) компонентов. Желательно предварительно потренироваться на чём-нибудь подобном, что не жалко загубить.
Все БГАшки пропаиваем при помощи очень жидкого Нокиевского флюса (купили в их сервисе лет 10 тому назад) - он легко проникает в дебри БГА-структуры и надёжно смачивает все шарики, а после испарения летучего растворителя оставляет тонкую плёнку флюса, пригодную для начала пайки. Паяльным же салом пользуются мальчишки из подвальных сервисов...
