Паяльная станция и полевики.

[abcetc]

Это жеж какую мелкую моторику и зрение нужно иметь? чтоб такой попасть куда надо руками.

у нас в цеху "обезьяны" наловчились так шустро смд-шки клепать (была переделка большого количества плат), что расстановщик завидовал.

[Samat]

Я, кстати, завязал с паянием SMD-компонентов паяльником. Только паяльная паста и фен. Быстрее и качественнее. Заодно начал уважать корпуса типа QFN - оказывается, феном они легко паяются, при этом намного меньше вероятность соплей (в отличии от каких-нибудь TQFP-100 с ножками 0.25/0.25).

Диагностике не подлежат такие приборы на основе "безногих" компонентов, ...сломалось - выбросил, или отпаивай феном всё подряд, хотя можно было бы на стандартных ногах иглами сделать замеры и снять работу по каждому выводу.

[Santjago]

@ Beermonza

У QFN все выводы доступны по периметру, на пузе только теплоотвод.



Но, на практике, даже BGA не вызывают особых трудностей при диагностике и установлении неисправности.

[Rst7]

[
Это жеж какую мелкую моторику и зрение нужно иметь? чтоб такой попасть куда надо руками.

Не бухаю, руки не дрожат. Зрение 100%. 41 год, если что, не пионер по возрасту.

[оleginсhat]

а слушай а как снять такую микруху?
тоже дуть феном?

[KSG]

Да, конечно. Быстрее и безопаснее это делается при помощи столика с подогревом: снизу столик дует +150, сверху фен +330 и осторожно тянем пинцетом.
Пинцет, кстати, лучше немагнитный с тонкими изогнутыми концами - такой минимально отсасывает температуру демонтируемого компонента, что заметно облегчает задачу.

[оleginсhat]

спасибо!

[KSG]

О.К.

[Samat]

@ Beermonza

У QFN все выводы доступны по периметру, на пузе только теплоотвод.
Но, на практике, даже BGA не вызывают особых трудностей при диагностике и установлении неисправности.

А, пардон, ...я не удосужился поглядеть даташит, счёл выводы сугубо внутренними, с которыми у меня война прям сейчас (нужно греть 8 микросхем, которая отошла не понятно, с внешними выводами такой фигни не бывает).

[KSG]

Насчёт внутренних выводов BGA - неоднократно случалось биться с глючными аппаратами, требующими регулярной перепрошивки. Когда клиенту это надоедало, предлагали ему крупно рискнуть - перепаять процессор вместе с памятью (при одинаковых симптомах причина одинаково может оказаться в любом из них). И в результате демонтажа обнаруживалось нарушение адгезии при пайке - один или несколько шариков сформировались, но не смочили контактную площадку на плате. Со временем от эксплуатационных воздействий шарик окислялся и периодически расконтачивался со своим "пятачком" с непредсказуемыми последствиями, а попытка перезагрузки ПО в таком состоянии нередко имела самые фатальные последствия...