VAT, респект за конкретные цифры, которые очень полезны, будучи определяющими в граничных случаях, что мы имеем в данном случае.
По сопротивлению пайки: паяное сопротивление нельзя приравнять к сопротивлению припоя как таковому. Конкретные данные ищу в НЕТе в данное время.
Пока нашел только это (
http://www.inmetal.ru/339-yelektroprovodnost-pajki.html):
---------------------------------------
Электропроводность пайки
При конструировании паяных соединений, предназначенных для токопроводящих изделий, важным фактором является их электропроводность. Если соединение сконструировано правильно,то при включении в электроцепь оно не должно повышать электросопротивления.
Установлено, что припои обычно имеют низкую электропроводность по сравнению с медью. Например, электропроводность меднофосфористого припоя ВСиР-5 составляет примерно 10% от электропроводности меди, а серебряный припой BAg-б составляет 24,4% от электропроводности меди. Для того чтобы паяное соединение не повышало сопротивления электроцепи, необходимо при пайке устанавливать зазор в соответствии с табл. 6. Более короткий путь,через припой в шве по сравнению с более длинным путем через провод пренебрежимо мало увеличивает общее сопротивление электроцепи.
На фиг. 24 показан медный токопровод, спаянный меднофосфо-ристым припоем ВСиР-5 при соединительном зазоре 0,125 мм, как это рекомендуется согласно табл. 6.
С практической точки зрения следует признать, что при пайке будет иметь место некоторое количество пустот, которые сократят эффективную площадь пути прохождения электрического тока, вследствие чего там, где допускает конструкция, рекомендуется применять соединения внахлестку.
* Расчеты и опыт показывают, что при пайке меднофосфористым припоем медного токопровода длиной I м общее сопротивление электроцепи увеличивается на 1,2%, а при длине токопровода 10 м — только на 0,1°/о. (Прим. ред.).
Длина нахлестки, равная 1,5 толщины более тонкой части соединения, даст сопротивление примерно равное сопротивлению цельного медного токопровода. Применение такого способа соединения дает хорошие результаты. Если это необходимо для удобства пайки или других каких-либо целей, можно применять нахлестку с большим перекрытием.
-----------------------------------------
Однако, где-то и неоднократно я читал и слышал, что сопротивление пайки на печатной плате порядка 0.02 - 0.05 Ома, т.е. 20-50 МИЛЛИОМ, а по сравнению с сотнями МИКРООМ витка это уже на порядок больше.
---------------------
ДОБАВКА 1:В статье
http://www.smtnet.com/library/files/upload/solderjointproperties.pdfграфик показывает цифры порядка 0.2-0.28 МИЛЛИОМ на одну пайку СМД резисторв на плате. Ужас :-(
----------------
ДОБАВКА 2:В статье
http://www.imim.pl/files/archiwum/Vol3_2006/art10.pdfприведены цифры порядка 500 - 650 МИКРООМ на пайку
(разные результаты в разный статьях из-за того, что исследовались разные припои на разных контактных площадках).
