Gtlab Forum
Тематический => Технология => Тема начата: DDD от Мая 10, 2009, 05:11:07 pm
-
Мужики, подскажите. плиз, какой зазор надо оставлять между площадками для пайки СМД 1206, чтобы еше одну-две дорожки под ним пропустить можно было?
-
при нормах зазор/дорожка=0.2/0.2 под корпусом 1206 легко проходит 3 дорожки
-
DDD, посмотри в том же спринте макрос под 1206 (я лично 2 видел, побольше и поменьше, юзаю мелкий). 1-2 дорожки с лутом вписать можно спокойно. Только потом паять аккуратно :)
-
Смотрел в спринте, там есть, факт. Но решил подстраховаться :-)
Спасибо.
Делать ЛУТ не буду, без проблем есть промышленный способ или фрезеровка.
-
Делал плату с смд1206 по наводке Shifta, 2 дороги пролезало без проблем. Можно и 3 вписать, но нужны более прямые (чем мои) руки при пайке.
естессно, лут должен быть отточен
-
На работе недавно с таким вопросом сталкивался, так по крайней мере в дремучем РДВ на кондеры...сказано что контактная площадка кондера должна быть как минимум на половину своей длины припаяна к контактной площадке платы.
Если кому интересно могу притащить доки на пайку чип элементов
-
Надо, притаскивай
-
Вот инфа по монтажу чипов http://webfile.ru/3712515 ... 13 мегов
-
Спасиб, качаю