Gtlab Forum

Тематический => Технология => Тема начата: DDD от Сентября 19, 2011, 06:46:43 am

Название: Коробление платы при пайке - ?
Отправлено: DDD от Сентября 19, 2011, 06:46:43 am
На выходных делал пару устройств на платах.
Размеры плат 110 х 65 мм, толщина стеклотекстолита 1.5 мм, односторонние.
Облудивши первую плату припоем ПОС-60 (Asahi), увидел, что плата покоробилась: если положить ее на стол, то посередине платы получается зазор порядка 2 мм. Причем, такое впечатление, что сторона, на которой медь, становится "короче".
Далее, смонтировав на плату СМД, увидел, что плата выгнулась еще примерно на 1 мм.
Собственно, такое замечал и раньше, кроме тех случаев, когда делал платы из стеклотекстолита 2.5 мм толщиной (были у меня залежи такого, его везде и использовал).
Вторую плату перед полудой прибил гвоздями к толстой фанерке, и так ее лудил и монтировал. После того, как отлепил ее от фанерки, она тоже немного изогнулась, но всего где-то на 1 мм.
В общем, не комильфо 
Вопрос: отчего такая фигня происходит, и как такого избежать?
Название: Re: Коробление платы при пайке - ?
Отправлено: rust от Сентября 19, 2011, 07:20:04 am
вопрос риторический?))))
Название: Re: Коробление платы при пайке - ?
Отправлено: Alex_SG от Сентября 19, 2011, 10:41:28 am
ответ элементарный - плата при лужении неслабо перегревается. выход - лудить очень быстро или вообще химически. ну и, возможно, не очень качественный текстолит
Название: Re: Коробление платы при пайке - ?
Отправлено: Peratron от Сентября 19, 2011, 02:03:01 pm
А какая разница?! В чём, собственно говоря, проблема? Ну, покоробило чуть - кому от этого поплохело?

Заверяю тебя, что в эксплуатации реально всё это гуляет просто от внешних условий. И покрывается элементарный крепежом на жёсткую раму (шасси).

ХИНТ: у меня плата коробится
- при отрезании
- при сверлении
- при лужении
- при пайке деталей.

Беру и ровняю об угол стола (без фанатизма, конечно).
Вот после пайки деталей ровнять уже не стоит - что б не порвать печать. Просто перед пайкой можно выгнуть предварительно в обратную сторону - что б оно пришло в ровняк после пайки.

А вообще то - пофиг...

ХИНТ: СМД-шные платы гнуть (в т.ч. не ровнять) - опасней, чем обычные...
Название: Re: Коробление платы при пайке - ?
Отправлено: Uncle_Cherry от Сентября 19, 2011, 02:46:07 pm
Цитировать
ответ элементарный - плата при лужении неслабо перегревается. выход - лудить очень быстро или вообще химически. ну и, возможно, не очень качественный текстолит
Абсолютно согласен - качественный текстолит + не перегревать.

DDD, никогда такого не было. Если бы хоть раз случилось - я бы в обморок упал.
Это сразу - брак, без вопросов.
Название: Re: Коробление платы при пайке - ?
Отправлено: DDD от Сентября 19, 2011, 03:31:43 pm
За текстолит не скажу, но перегрев исключен как факт и при полуде, и при пайке.
Кстати, при пайке покоробилось (добавилось) почти на столько же, сколько и при лужении. А паяю 25-ваттным паялом с регулятором, быстро и  хорошим припоем.
Лужу и паяю попеременно в разных местах платы, чтобы избежать перегрева в какой-либо области платы.
Название: Re: Коробление платы при пайке - ?
Отправлено: Uncle_Cherry от Сентября 19, 2011, 03:43:23 pm
Загадка природы.
Это вмешательство потусторонних сил.

А если серьезно - текстолит.

Имхо, самый напряг для текстолита - ЛУТ. Пока что удавалось проскакивать при любых размерах плат (после нескольких неудачных опытов, на заре экспериментов).
Название: Re: Коробление платы при пайке - ?
Отправлено: srg_ua от Сентября 19, 2011, 06:39:32 pm
Изгибает текстолит остиваюший слой припоя .Грубо говоря у горячего припоя площадь больше чем у остившего , ета разница и вигинает плату  :) .Избежать етого можно облуживая плату более тонким слоем припоя или необлуживая дорожки полностью а только у виводов деталей .Я делал плати в которих не бил уверен из старого гетинакса , которий коробило всегда .
Кольца у виводов к стати тоже образуються из-за теплових явлений , совсем не из-за плохой пайки как многие считают .
Название: Re: Коробление платы при пайке - ?
Отправлено: Peratron от Сентября 19, 2011, 09:42:50 pm
Цитировать
DDD, никогда такого не было. Если бы хоть раз случилось - я бы в обморок упал.
Это сразу - брак, без вопросов.
А это всё зависит исключительно от размеров платы - на примочечных размерах ты горбыль в полмиллиметра элементарно не замечаешь.
А у рэкового прибора плата в 200 мм длины идёт пропеллером обязательно - опять же, одним движением рук этот пропеллер убирается. Или превращается в противоположный по знаку.
Стеклотекстолит достаточно пластичен - это тебе любой конструктор станков с ЧПУ (что ныне является модной темой) скажет...

Достоинство стеклотекстолита относительно простого или тем паче гетинакса - всё ж стеклоэпоксидный компаунд гораздо менее влагочувствителен, чем фенольно-бумажный. И потому гетинаксовые платы вообще всегда изогнуты не по децки в свободном (незакреплённом) состоянии. И никогда никого это не волновало...
Название: Re: Коробление платы при пайке - ?
Отправлено: Peratron от Сентября 19, 2011, 09:51:25 pm
Цитировать
Изгибает текстолит остиваюший слой припоя
Вовсе нет - причина прежде всего в неравномерном изменении свойств связывающего стеклотряпку компаунда при локальном прогреве.
Но компаунд есть компаунд - это смесь, которая в процессе приготовления никогда не промешивается до конца и потому по определению распределение химического состава по объёму немного, но гуляет. Что в свою очередь ведёт к медленным изгибам в свободном состоянии. Или быстрым - при локальных температурных перепадах с выходом в критический для материала диапазон (а пайка - она как раз близка к пределу).

Но ещё раз скажу - ну, не волнует это никого в радиопромышленности: плата крепится в раму и вся геометрия определяется внешней для платы конструктивной конфигурацией.
Никаких предельных напряжений в стеклотекстолите в процессе жизненного цикла не наблюдается - и потому на все эти изгибы можно смело плевать с высокой колокольни.

ХИНТ: что б меньше вело при пайке - нефиг перегретым паяльником пользоваться...
Название: Re: Коробление платы при пайке - ?
Отправлено: Alex_SG от Сентября 20, 2011, 04:39:15 am
@ Peratron, не вводи только никого в заблуждение на счет "никого не волнует в промышленности".
У производителей есть жесткие нормативы на коробление, что то порядка 1мм прогиба на метр длины, и то помоему при использовании FR-2, это очень качественный аналог гетинакса. И если мне пришлют плату с большим прогибом я ее смело заверну как брак. Реально получаем платы около 300х120мм - никакого прогиба на них не наблюдается ни при вынимании из заводской упаковки, ни после пайки.
А то, что считалось нормальным при производстве советских телевизоров вспоминать как то не хорошо, я так думаю :)
Название: Re: Коробление платы при пайке - ?
Отправлено: Саня от Сентября 21, 2011, 07:31:44 pm
Во избежания коробления печатных плат необходимо вокруг проводников оставлять непротравленные полигоны... взгляни на материнку или фирменные платы. Насчет расстояний между проводниками читай ГОСТ 23751-86

А происходит все просто, материалы второго курса техвуза ;) разные температурные коэффициенты (или как то так, точно не помню не углублялся), да и если учесть что обычно на стеклотексталите из фольги остается несколько связывающих ворсинок (проводников НЧ) которые также лудятся итд.. FR4 недавно посмотрел.. совсем не то что используют радиоолюбители там конечно коробление меньше, но по ходу дорогие платки выходят.
Название: Re: Коробление платы при пайке - ?
Отправлено: Alex_SG от Сентября 22, 2011, 05:27:51 am
никто не заставляет радиолюбителей использовать не качественные материалы ;)
брать FR-4 совсем не обязательно. наш СФ-2 ничуть не хуже (и всего лишь в полтора раза дешевле). другое дело что нарваться на брак в магазине проще простого. но приходит опыт и потом уже на глаз по срезу начинаешь определять качество. ну а с односторонней фольгой и того проще :)