Gtlab Forum
Тематический => Технология => Тема начата: Samat от Января 07, 2015, 06:10:56 pm
-
Чтобы не замусоривать сторонние темы всплывающими проблемами перепайки безногих чипов (память, процессоры) решил открыть новую тему. Может у кого появится желание поделиться опытом.
Вот на это сообщение у меня есть что сказать:
Насчёт внутренних выводов BGA - неоднократно случалось биться с глючными аппаратами, требующими регулярной перепрошивки. Когда клиенту это надоедало, предлагали ему крупно рискнуть - перепаять процессор вместе с памятью (при одинаковых симптомах причина одинаково может оказаться в любом из них). И в результате демонтажа обнаруживалось нарушение адгезии при пайке - один или несколько шариков сформировались, но не смочили контактную площадку на плате. Со временем от эксплуатационных воздействий шарик окислялся и периодически расконтачивался со своим "пятачком" с непредсказуемыми последствиями, а попытка перезагрузки ПО в таком состоянии нередко имела самые фатальные последствия...
Такая же фигня постоянно, то в чипах памяти, то в GPU. Я приклеиваю на чип термоплёнку (Kapton жёлтая полупрозрачная), с окошком, под которым кусочек алюминиевой фольги. Плёнка не плавится и держит чип в том же месте платы. В окошко на фольгу кладу каплю припоя и жало паяльника под углом 45 грд. Ставлю температуру 200оС, прогреется корпус чипа, ставлю 250оС, смотрю чтобы флюс стал булькать из под чипа памяти, ставлю 300оС на 10 секунд примерно и выключаю паяльник. Так со всеми чипами. Гемор ещё тот, но дело редкое, фен не окупится :) ...купил станок, который нужнее.
А как хорошо было раньше с выводами:
(https://guitartonelab.ru/proxy.php?request=http%3A%2F%2Fdiyfactory.ru%2Fforum%2Fuploads%2Fimg-3410-f6068daa29.jpg&hash=f51377f9e5f8337b19dd89534f1812c753f7b6b1)
...теперь оборудование надо. Если с памятью всё понятно, то с более массивными компонентами всё усложняется. Приветствуются замечания.
Позволю себе процитировать один из советов, что встретился несколько раз в разных темах, если автор не против:
А какой температурой греть, камрады?
Поделюсь опытом: мы у себя в сервисе практикуем такой типовой режим - температура нижнего столика подогрева (preheating) +150 град., температура собственно фена (которым дуем сверху) +330 град. Напор воздуха порядка 27 у.е. Обе установки - AOIUE (или как их там, короче, махровый и всем доступный Женьшень). Время расплавления - примерно 30 сек. Но всё это очень и очень индивидуально применительно к размерам платы и габаритам (читай, теплоёмкости) компонентов. Желательно предварительно потренироваться на чём-нибудь подобном, что не жалко загубить.
Все БГАшки пропаиваем при помощи очень жидкого Нокиевского флюса (купили в их сервисе лет 10 тому назад) - он легко проникает в дебри БГА-структуры и надёжно смачивает все шарики, а после испарения летучего растворителя оставляет тонкую плёнку флюса, пригодную для начала пайки. Паяльным же салом пользуются мальчишки из подвальных сервисов...
-
Автор безусловно не против, ибо этот опыт - результат напряжённого труда коллектива из 5 специалистов в течении последних 10 лет. Это - тысячи успешно отремонтированных аппаратов...