да, именно таким способом (или очень близким, тонкостей не знаю) и обязательно с нитратом висмута лудятся платы при серийном производстве.
НО! после химического лужения обязательно следует этап HAL (Hot Air Leveling) - воздушным "ножем" как бы срезается весь лишний слой осажденного олова и производится его "термоусадка" на медь.
я не химик, поэтому не скажу причины, но просто из опыта пайки: на платах без HAL частенько пайки отваливаются, либо надо тщательно перелуживать пады паяльником.
сам для лужения использую жало "миниволна"
так же можно сделать "лудильную кисточку": в медном стержне сверлим отверстие, туда зажимает кучку проволочек от МГТФ, чем тоньше волоски, тем лучше.
вставляем это в паяльник вместо жала, набираем каплю припоя на кисточку и лудим по обильно смазаной флюсом плате.
от завода не отличить :-)
