Покрытие платы лаком?

[kwlw]

вообще то, на промышленных платах, доводилось видеть вот такие штуки, которые фиксируются в отверстиях платы и контрируются припоем. По буржуйский - busbar. При желании, можно что-то подобное и самому надумать.



Sau

[DDD]

@ DDD

... ирония совершенно неуместна...

- Здесь, прежде всего, неуместно грубиянство, в том числе употребление понятия БРЕД для описания суждений  иных участников.
Надеюсь, что это понятно?

[Ligeti]

@ DDD

Не очень. То есть Вам можно иронизировать над моими суждениями, а мне над суждениями других участников иронизировать нельзя? У нас тут вроде демократия а не ГУРУкратия и каждый в праве высказывать свое мнение. Или не так?

К слову, все же если перевести разговор в техническое русло, то от Вас не было ни одного конструктивного контраргумента тому что я написал.

[DDD]

Не путайте элементарную грубость с иронией, последовавшей ПОСЛЕ и в ответ на первую в качестве намека на недопустимость впредь.
Тем более, что Вы не удалили оскорбительное слово из Вашего сообщения.

[razorgolf]

@ kwlw

И на наших такие были, лет 30 назад, для разводки питания логики 155-серии. Только для данного случая они не совсем к месту, если только накал развести такими.

@ Ligeti
Во первых, кто заставляет паять ламповые дела по ROHS? По сути это в основном бессвинцовые припои, которые хуже обычных, но менее вредные. В том, что летает или плавает, в здравом уме никто это не применяет. Так кто нас заставляет? И опять же, покрытие в этом случае ничем не поможет.
Во вторых, усил, про который я чуть выше писал, за почти 40 лет почему-то не окислился, хотя вроде ничем не покрыт.
Ну и если очень хочется иметь красивые платы, кто запрещает заказать их? Там и маска будет(т е покрытие) и все остальные прелести.

[KSG]

смотря какие условия эксплуатации

- конечно. Одно дело - забираться с вибрацией и перегрузками в стратосферу, и совсем другое - воспроизводить музло в тёплом уголке уютной квартирки...

[kwlw]

@ kwlw
И на наших такие были, лет 30 назад, для разводки питания логики 155-серии. Только для данного случая они не совсем к месту, если только накал развести такими.

Несогласен. Их используют и для прочности. Просто заземляют и всё.


Sau

[DDD]

... и для прочности тоже: STIFFENER переводится как "придающий жёсткость". Для этого часть из них сделана с отбортовкой поверху.
Те, которые больше предназначены для разводки питания в ТТЛ-платах, имею поверху "зарубки", в которые удобно впаивать керамические конденсаторы, коих полагается щедро сыпать в ТТЛ-схемы.

[KSG]

Вполне возможно впаять такие шины для жёсткости в предварительно установленные в плате пустотелые пистоны.

[DDD]

Пистоны к таким не нужны: со стороны деталей у них есть опорный уступ, со стороны меди фиксация припоем. Так что, их не продавить и не выдрать.

[razorgolf]

Может оно конечно и добавит прочности, но на картинках платы по виду очень похожи как раз на простую логику, которую использовали 30 лет назад(много DIP-корпусов). Мне такие уже давно не попадались.
Ну и не смущает то, что ни в одном промышленном ламповом(вроде в начале темы шла речь именно про лампы) устройстве ничего подобного не применяют? А применяют несколько точек крепления, которые могут и не находиться на одной линии. А на одной линии их удобно располагать только в случае рядов одинаковых корпусов(как на картинке выше), чего уже давно не наблюдается.
И ещё до кучи, почти на всех материнских платах под процессором она сильно выгбается. Однако это не мешает им работать годами. А ведь там 6 слоёв и проводники весьма тонкие. И как ещё smd-элементы не отваливаются?(насколько я помню, бессвинцовая пайка применяется уже больше 10 лет, а она менее прочна, чем обычная) Железный бэкплейт, который препятствует изгибу, в этом месте появился относительно недавно, года 3-4 назад.
Кстати, на верхней картинке у этого упрочнителя вполне утилитарная задача - он делает жёстче край платы, на котором очень длинный слотовый разъём(ну или 3 если угодно). Без busbar-а будет сложно попасть в ответную часть разъёма, т к свободновисящий кусок текстолита такого размера вряд ли будет абсолютно ровным. Но к надёжности самой платы, кмк, это не имеет отношения.

[RebelsLG]

Вот кстати razorgolf правильно заметил. Материнки постоянно сгибаются при замене плат расширения и прочего и ничего не лопается. А ведь все заводские платы не голые, а с покрытием как никак. Я почему задался вопросом. Делал как то другу усилитель JCM900. Печатку сделал как в оригинале - потенциометры впаяны напрямую в плату и укреплены стальной пластиной, т.е. конструкция жесткая. Не так давно я его ковырял по причине что шуршал и хрюкал иногда. Дак вот дорожки полопались именно под контактными площадками потенциометров. Т.е. там где миллиметровая дорожка подходит к площадке диаметром 3 мм - резкий переход от тонкого к толстому. И это при жесткой конструкции в месте где плата в принципе не сгибалась никогда. Моя плата не была покрыта ничем. А все нормальные платы покрыты либо паяльной маской либо лаком. Странное совпадение.

Может дорожки лопаются тогда когда пытаются отслоиться от текстолита? В этом случае лаковое покрытие как раз поможет.

[DDD]

Ни разу в жизни не имел проблем с повреждением, коррозией или отслоением проводников.
Может быть, потому, что выполнял правила конструирования, разводки и технологии?  8-)

[razorgolf]

@ RebelsLG

Раз оторвались площадки, припаянные к потам, значит на них было какое-то механическое воздействие. Всё же думается, что никакой лак их бы не удержал.
Посмотрел сейчас на плату своего комбика(есть фото), так вот там к потам подходят проводники шириной с контактную площадку. Возможно, что неспроста. Причём есть пара мест, где от пота идёт около 1см большой шириной, а дальше сужается до тонкого(раза в 3 уже). Да и площадки показались больше 3мм(около 4 на глаз, с учётом расстояния между выводами 5мм). Возможно, что и дырки под поты не круглые, а вытянутые, но уже не помню. Это я к тому, что площадь отрыва больше, чем у просто площадки 3мм(проводник от неё не учитываем, т к тонкий).Зелёнка на плате есть, но она не похожа на таковую на материнских платах. По мне так гораздо халтурнее. Комбик - китайский эпифон, правда я его сильно переколбасил. Но плата родная. Поты - альфа.
А отрыв например может происходить от небольшого люфта оси пота(сейчас потрогал - есть немного). Люфт этот может шевелить подкову с выводами, выводы могут отрывать площадки на плате. Не знаю, насколько это реально, но мне кажется, что возможно.

[-СД-]

а я за то что лак придаст конструкции прочности.
вспомните старые СССР платы улитые лаком, там детали вообще никак не оторвать не повредив саму деталь.
но нужет толстый слой лакового покрытия.
тогда можно даже эпоксидной смолой заливать (такое тоже применяется))))

[RebelsLG]

razorgolf

Да, похоже неспроста так сделано, видимо были проблемы на практике у этого производителя с отрывом дорожек возле потов:)

А вообще давайте разберемся как может идеально адгезированная с текстолитом (или как это правильнее сказать) медь лопнуть? Если лопнула медь то под ней должен лопнуть и текстолит, потому как они слиты воедино и составляют одно целое. Текстолит разумеется целый, значит дорожка которая лопнула больше не одно целое с платой - она отслоилась. А лак сверху платы он ведь должен действовать как хомут - не дает дорожке отойти вверх от текстолита. Я не хочу сказать что это 100% надежно, но снизить уровень вероятности это должно в разы на мой взгляд.

P.S.: никто случаем не щупал плату месы дуал ректифайер? Судя по фоткам там тоже стойки достаточно далеко от ламповых панелей. Какой она толщины?

[KMG]

RebelsLG, на платах с металлизацией отверстий (в материнках еще и многослойные), пощадки "зажимают" текстолит с обеих сторон.
Прблема отрыва может быть только в одностороних платах без металлизации.

[razorgolf]

@ KMG

Всё же далеко не все. На материнках и подобных платах много смд, которые не имеют переходных отверстий. Кстати, в телефонах и носимых плеерах часто отваливаются гнёзда, а они там обычно припаяны на поверхность, а не в отверстия. Правда отваливается чаще пайка, а не площадки.

@ RebelsLG

Медь лопается либо из-за механки(и недостаточной площади контакта с текстолитом, про что писал выше), либо от температурного сжатия-расширения. Причём последнее происходит в основном вдоль платы. Такой эффект даёт разница в температурных коэффициентах расширения меди и текстолита. Чем больше перепад температур, тем сильнее это выражено.
А также влияет жёсткость. Текстолит жёстче меди. При попытке согнуть, он сломается, а медь сложится. Но если медь нескоько раз сгибать-разгибать, то в конце концов она тоже сломается по сгибу. В общем сплошной сопромат, который я уже помню весьма туманно. Но аналогия, думаю, понятна. Медь при нагреве и остывании прибора гуляет туда-сюда относительно текстолита, в конце концов лопается.
Кстати, может не разобрался, но коэффициент расширения текстолита по госту получается в 2 раза ниже, чем у меди. А вот на импортный FR4 указан почти такой же, как у меди. Не здесь ли собака порылась?

[DDD]

Паяю СМД макетки на китайском 2-стороннем стекло-текстолите толщ. 1,5 мм. С одной стороны делаю квадратики 6х6 мм, другая сторона - земля.
Такая плата легко выдерживает 3-4 цикла: сборка макета - настройка с перепайкой и подборкой доброй трети деталей на слух - очистка для следующей схемы.
Потом медь начинает облазить небольшими кусочками в самых натруженных местах. Причем, фольга не вздувается над текстолитом пузырями, а типа растворяется (?), и в квадратиках получаются небольшие рваные залысинки.

[Peratron]

Причем, фольга не вздувается над текстолитом пузырями, а типа растворяется (?), и в квадратиках получаются небольшие рваные залысинки.

Именно - растворяется.

Бери для долгоиграющих макетов материал с фольгой не 17, а 35 мкм...