А, в этом смысле... Ну, если не надеяться из 10%-ных деталей получить 0,2-0,5%-ные (с характерной для них стабильностью), то способ вполне нормальный. Для моих целей этой самой стабильности хватает с головой.
Кстати, не совсем согласен насчет
==параметры деталей общего применения при пайке сильно "уплывают"==
Номинал МЛТ, например, на цифровом тестере не отличаются до/после пайки. А это - разрешение около 0,1%. То же самое и с пленочными конденсаторами. Недавно попробовал померять smd-резисторы до/после - как ни странно, никакого ухода не обнаружил, а ведь в этом случае нагрев существенно больше. В общем, по моему скромному опыту получается, что если нормально паять, то может и уплывает, но точно не сильно.