"... У СМД свои заморочки - потому переходить на эту технологию при недостатке практического опыта спешить не следует." - ИМХО надо бегом бежать в СМД-технологию, как я и сделал в свое время, и теперь жалею только о том, что не взялся за СМД как можно раньше.
Тем более, что главная заморочка СМД - малое расстояние между контактными площадками одной детали, не позволяющее провести под ней много проводников - снимается применением земляного слоя на второй стороне.
Кроме прочего, у СМТ есть еще одно приятнейшее свойство: плату не надо зеркалить при разводке, что резко снижает вероятность ошибки как в разводке, так и в общей компоновке всего устройства (во всяком случае, я это ощутил более чем явно).
------------------
Кстати, чтобы не выбрасывать имеющиеся у меня в значительном числе ОУ в корпусах DIP, я их тоже паяю планарно, разогнувши им ноги в стороны. Весьма удобно, кстати.
