Паяю постоянно,т.к. имею свой сервис по ремонту мобильных.Паяется все термофеном в составе паяльной станции за 100 у.е..Единственный нюанс-многие модели современных телов (сонерики,последние нокии и т.д.) используют бессвинцовую пайку электронных компонентов,поэтому пришлось купить профессиональный фен марки Бош,кот. обеспечивает максимальный поток воздуха при минимально возможной температуре.Процесс переустановки BGA-микросхем заключается в следующем.Прогреваем воздухом микруху(если она не на компаунде,естественно) с флюсом-гелем,аккуратно шевелим пинцетом,снимаем пинцетом ее,смотрим на плату.Если есть обрывы-восстанавливаем под микроскопом,нет-накатываем шары(трафарет+паяльная паста) и ставим микруху назад.Но в 90 процентах случаев помогает просто пропайка микросхем.С ноутбуками та же ситуация(пропайка мостов,в основном).Вот.Автор,а с какой целью и где понадобилась пропайка BGA?