Я бы контактные площадки сделал больше под микросхемы, кондеры, резюки, лампы и тд. Я обычно 2.3мм ставлю - внешний диаметр площадки, для панелек под лампы площадки чем больше, тем лучше. Дорожки, по возможности потолще и плющадки контактные побольше(естественно в разумных пределах). Непомешает, наверное, и термобарьер на разёмах-джеках - паять будет легче или выпаивать))). Насчет земли трудно что-то сказать. Надо включать и слушать, у меня обычно с первого раза плата не получается, хоть одна мелочь да вылезет (фон мелкий или щелчки) приходится резать дорожки и впаиваться в нужное место, найденное опытным путём. "Землей" плату можно больше "залить" от неё не убудет. Кстати, насчет чип-элементов не совсем уверен - плата здоровая чтобы садить на неё "плотно" прилегающие детали. Деформация всеравно будет и, может в неподходящий момент что-то отвалиться. Лучше заменить их обычными элементами, а чип использовать только на платах небольших размеров.
