Ну нет так нет, это же не может не радовать...
По поводу атмосферной влаги, просто наблюдение из практики: есть такая удобная техасовская микруха TPS5410D, понижающий преобразователь требующий минимальной внешней обвязки, все бы ни чего, но слегка дороговаты они и MSL у них не 1, а побольше, и этот факт как-то проглядели. Пока изделия собирались в малых количестве - паяли ручками и все шло хорошо, потом перевели на автомат и пошли отказы, не помню сколько, может процентов 20-30 плат. Причем без выраженных внешних эффектов вроде растрескивания корпуса, такой тихий внутренний "попкорн". Проявляется в том, что в момент первой подачи питания или спустя немного времени после этого, микросхема питания молча сдыхает и все. Чипы хранились в негерметичной упаковке, дольше чем для них допускается. Ввели сушку и все прекратилось. На эти дела есть парочка IPC'шных стандартов. Когда все собрано абсорбированная из воздуха влага уже не страшна, то что в промышленные изделия идет вообще обычно покрывается чем-то вроде эпоксиуретанового лака или жидкого пластика, в бытовых приборах я такого не видел, это ухудшает ремонтопригодность, но оно обычно там и не нужно - все равно ничего не будет. Проблема при пайке в печке, а поскольку температура для бессвинцовой технологии выше, то и негативные эффекты вызванные расширением пара более выражены. Впрочем, доля элементов с MSL > 1 незначительна, по моим наблюдения (из того, что применялось в проектах) порядка 0,5-3% и то, если очень свободно считать.